美国田纳西州大学诺克斯维尔分校研发细菌基新型热界面材料可降低电子设备与电

盖世汽车讯新一代电子设备，例如新型计算机及其他高功率设备，在运行时需要消耗更多能量。当这些设备高负载工作时，产生的高强度热量会限制其性能和可靠性。因此，科学家们一直在寻找性能更优、更加可持续的新型材料，以提升设备散热能力。

据外媒报道，美国田纳西州大学诺克斯维尔分校材料科学与工程系助理教授Weinan Xu提出了一种基于协同微生物生物合成(synergistic microbial biosynthesis)的新型热界面材料(thermal interface materials, TIMs)制备与加工理念。这种方法利用细菌等微生物来制造功能性材料。

热界面材料是一类置于电子器件与散热装置之间的专用材料，用于消除微小空气间隙，从而加速热量从设备内部传导出去。通过调控细菌的培养方式以及材料的加工工艺，材料传导热量的能力——即热导率——可以被精确调节。

Weinan Xu的新方法所制备材料的热导率比传统热界面材料高出5至10倍，同时整个制备过程也更加环保和可持续。相关研究成果发表于期刊《Matter》。